今回DSPラジオのキットを買った一つの理由が表面実装型のICパーツがあること。
リフローもそのうちやってみたいけど、今回はハンダごてを使って上手く出来るかを試してみたかったんです。
このキットには2つ、表面実装型のICがあります。
まずは一番細かそうなDSPラジオチップから。
マスキングテープをつかって仮止めしてからハンダ付け開始。
でもはっきりいって目で確認しながら1本ずつハンダ付けしてくのは至難の業^^;
ハンダ付けの仕方とかを調べると、役立ちそうなのがあったんで、その方法でやることにしました。
フラックスも購入済みだから、それを使ってハンダを塗るようにやっていきます。
思ったより簡単。
同様にDSPラジオ用マイコンチップもハンダ付けしました。
付け終わった後にはルーペを使ってリークしてないかチェック。
表面実装チップの次ぎに難しそうなのがラジオ表示部のパーツ。
これはそのまま付けると表示が上下逆になるから反転基板を購入しておきました。
あと、それをつける為のピンヘッダ。
でもこれらがピン間隔1.27mmっていう狭さ。
こちらも表面実装パーツをつける時の要領でやりました。
ピンヘッダは加熱時間が長いとプラスチック部分が溶けてきちゃうから、手早く。
溶けて長さが違ってハンダ付けされたときは再加熱して長さを調整。
ハンダ量が多かった場合はハンダ吸い取り線で余分なのは吸い取らせたりもしました。
最後にフラックスを塗ったところをフラックスクリーナーでキレイにしておきます。
このクリーナーは揮発も早いらしいから、手早く。
残りの部品をハンダ付けしてくのは明日にでも？
コメント